广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光侨路九号路辽宁众诚工业设备制造有限公司智造产业园
封装腔体模块化设计，可结合生产效率，配相应数量腔体
可屏蔽单腔体不影响设备运转
封装温度、时间，抽真空时间及保压时间可参数化设置
托盘上下料机构
电芯上料机构
电芯二次定位机构
封装取放料大机械手
切气袋机构
下料拉带机构
信息追溯系统
| 外形尺寸 | A机型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm B机型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm |
| 单机产能 | ≥15PPM(保压4S，封装4S) |
| 封装温度 | 0-200℃可调 |
| 封装压力 | 0.2-0.6Mpa可调 |
| 适应电芯尺寸 | A机型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm B机型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm |
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